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75W高速X射線管和雙重檢驗裝置(半導體檢驗裝置十比例計數管)。適用“薄膜”、“金屬膜”、“極微小部分測定”

等所有鍍膜膜厚測定要求的高性能膜厚測量儀器。而且在鍍膜厚度測量功能的基礎上還可以用作異物定性分析和材料

成分分析。

特長 搭載雙向分離工檢測器（半導體檢測器+比例計數管）：搭載在X射線能量分辨率上，優秀的半導體檢測器（起作

用液化氮）和計數率優秀的比例計數管，能夠根據運用需要對應使用。特點是半導體檢測器，能夠區分Ni和Cu這樣相

似的元素。它有以下的特點：

1.能夠對Ni/Cu和Au/Ni/Cu不需要二次過濾的情況下進行測定。

2.對于含Br的打印基板，可以做到不受Br干擾進行高精度的Au鍍膜厚度測定。

3.能夠測定0.01μm以下極薄的Au

鍍膜。

4.薄膜FP軟件：對應含鉛的合金鍍膜和多層鍍膜等，適用于廣泛的運用領域。

5.適用測定極微小部分,15μmΦ的準直管為標準裝備。能夠測定微小部分鍍膜厚度。　

6.搭載75W高性能X射線管。

7.容易對微小領域進行觀察。搭載了能4階段切換的可變焦距光學系統。

8.能夠測定大型打印基板的大型平臺。

9.依據照明，能夠觀察以往難以觀察的樣品。

10.搭載了防止有凹凸的樣品碰撞的傳感器。

11.利用伺服馬達精確的驅動平臺。

12.正確的對焦,利用激光能夠正確得對焦測試樣品。

13.報告制作軟件,運用微軟的軟件能夠簡單得把測定的數據制作成書面材料。